Der PDO-Prozess (Product Design Optimization) des E2MS-Dienstleisters WEPTECH aus Landau/Pfalz stellt sicher, dass stets auf das Design for Manufacturability (DfM), Design for Testability (DfT) und Design for Cost (DfC) geachtet wird.

Dies bedeutet für den Kunden ein fertigungs-, test- und kostenoptimiertes Produkt. Denn bereits in der Konzeptphase der Produktentwicklung werden die Grundsteine der notwendigen Serienprozesse in der Fertigung und die Herstellkosten definiert.

Das Bild zeigt, dass die SMT-Bauteile (rot umrandet) zu nah an den THT-Lötstellen platziert sind, so dass eine aufwendige Handlötung notwendig ist. Bei Handlötungen in der Serienfertigung besteht neben den höheren Fertigungskosten immer die Gefahr schwankender Qualität und schlechter Reproduzierbarkeit.

Durch die Überarbeitung des Layouts konnte WEPTECH die Baugruppe so optimieren, dass sie nun maschinell lötbar, sicher reproduzierbar und kostengünstiger zu fertigen war. Um dies zu erreichen, wurde die Platzierung der SMT-Bauteile so angepasst, dass ausreichend Platz für die maschinelle Lötung der THT-Pins vorhanden war.

Sehr häufig ist es zudem so, dass durch die Optimierung der Footprints das Lötergebnis verbessert und Nacharbeiten vermieden werden können. So können bereits durch kleine Konstruktionsänderungen der Aufwand und die Anzahl der Arbeitsgänge in der Fertigung reduziert beziehungsweise optimiert und die Qualität erhöht werden.

Vorher: Die SMT-Bauteile (rot umrandet) sind zu nah an den THT-Lötstellen platziert, so dass eine aufwendige Handlötung notwendig ist.
Vorher: Die SMT-Bauteile (rot umrandet) sind zu nah an den THT-Lötstellen platziert, so dass eine aufwendige Handlötung notwendig ist.
Nachher: Die Platzierung der SMT-Bauteile wurde so angepasst, dass ausreichend Platz für die maschinelle Lötung der THT-Pins vorhanden ist.
Nachher: Die Platzierung der SMT-Bauteile wurde so angepasst, dass ausreichend Platz für die maschinelle Lötung der THT-Pins vorhanden ist.
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