Die Fertigung Ihrer Produkte ist unsere Kernkompetenz. Wir verfügen über modernste vollautomatische Bestückungslinien auf einer Produktionsfläche von 3.500 qm.

Wir sind Mitglied im Fachverband Elektronik-Design e.V.(FED) und arbeiten nach den IPC-Richtlinen. Die IPC-Richtlinien werden sowohl national als auch international angewandt und gelten weltweit als anerkannter Standard.

Wir haben Erfahrung in der Serienfertigung von:

  • Flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten
  • Chip-Bauformen bis 0201
  • QFPs bis 0,4mm Pinabstand
  • BGAs und CSPs bis 0,4mm Raster
  • LGA´s
  • IMS-Leiterplatten mit Alu- und Kupfersubstrat
  • Leistungselektronik

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Allgemein unterscheiden wir zwischen folgenden Prozessen

SMT-Bestückung
Surface mounted technology

  • Automatisierte Fertigung von Mustern, Prototypen, Kleinserien und Serien nach IPC-Richtlinien
  • Lotpastendrucker DEK, EKRA und Heeb
  • JUKI – Bestückungsautomaten (FX-3, 2050, 2060, 2080)
  • Reflow-Konvektionsanlagen von REHM mit 9 individuell regelbaren Heizzonen
  • Voidfreies Löten von LGAs z.B. den SONY CMOS-Sensoren
  • Kondensationslötanlage (Dampf) mit Vakuum von REHM: Fehlerfreies und zuverlässiges Löten von Leistungselektronik-Bauteilen. Besonders in Bezug auf komplexe Anforderungen (große Wärmemenge gleichmäßig einbringen) beim Löten von Baugruppen mit großer thermischer Masse lötet die Condenso schwierigste Baugruppen schnell und zuverlässig. Die Condenso bietet beste Lötergebnisse bei exakter Temperaturprofilierung und voidfreies Löten durch die Vakuum-Option.
  • Package-on-Package(PoP)-Verfahren: steht für "Gehäuse auf Gehäuse" und ist eine spezielle Fertigungstechnik in der Mikroelektronik um möglichst platzsparende Elektronik für Smartphones, Digitalkameras und Tablet-PCs herstellen zu können. Diese Bauform ermöglicht eine höhere Integrationsdichte, als wenn man die einzelnen BGA-Gehäuse nebeneinander anordnen würde.

Unsere SMT-Linien

SMT Bestückungslinie 2

  • Beladestation HK electronic
  • Drucker DEK 265
  • Bestückungsautomat Juki 2050 (13 TBE/h)
  • Bestückungsautomat Juki 2060 (12 TBE/h)
  • Reflow Löten Rehm Vision VXP nitro 3150
  • Entladestation HK electronic

SMT batch

  • Drucker Ekra (halbautomatisch)
  • Bestückungsautomat Juki 2060
  • Bestückungsautomat Juki 760

THT-Bestückung
trough hole technology

Die konventionelle, bedrahtete Bestückung ergänzt unsere automatische Bestückung optimal. Oft gefragt ist eine Kombination aus SMT- und THT-Bauteilen.

  • Bauteilvorbereitung mit Hilfe von Vorbereitungsautomaten
  • Erfahrene Mitarbeiter für die manuelle Bestückung
  • Eigens entwickelte Roboterzelle zur punktgenauen Dosierung von Lotpasten, Silikonen, Klebstoffen und zur Bestückung von THT-Bauteilen
  • Wellenlötanlagen von SEHO für bleifreies Wellenlöten für Misch- oder reine THT-Bestückung
  • Selektivlötanlage von EBSO: Für beste Lötqualität wird das Lötmodul mit Stickstoff geflutet
  • Optische Inspektion (AOI) von THT-Lötstellen und Pastendruck

Qualitätssicherung
Unsere Prozesse zur Qualitätssicherung

Um die Qualität unserer Baugruppen sicherzustellen, stehen uns verschiedene Prüfverfahren zur Verfügung. Eventuelle Fehler und Abweichungen werden somit zielsicher erkannt und frühzeitig vermieden.

  • Musterprüfung anhand von Prüfbildern via Quins Easy
  • AOI - Automatische Optische Inspektion mit System von Orpro Vision für SMT und THT-Bestückung: Überprüft werden Kriterien, wie Anwesenheit, Position, Polarität, Beschriftung, Koplanarität, offene Lötstelle, Kurzschlüsse, etc.
  • X-Ray: Die Phoenix nanomex ist ein extrem hochauflösendes Nanofokus-Röntgenprüfsytem für die Prüfung von Baugruppen und Verbindungen in der Halbleiter- und SMT-Industrie. Elektronische Bauelemente werden zunehmend kleiner und weisen durch diese Miniaturisierung komplexe innere Strukturen auf, so dass diese nur noch durch Röntgen auf eventuelle Fehler zu prüfen sind.
  • Elektrische Sicherheitsprüfung nach den europaweit gültigen Normen (VDE 0113, VDE 0700, VDE 0701, u.a.)
  • Burn-In-Test im Temperatur-Prüfschrank
  • FMEA(Failure Mode and Effects Analysis): Auswirkungsanalyse zur Erhöhung der technischen Zuverlässigkeit, welche wir in der Entwicklungsphase von Baugruppen nutzen
  • Reworksystem von FINETECH für Reparaturanwendungen

Weitere Prozesse der Baugruppenfertigung

  • Laserbeschriftung von Leiterplatten mit Datamatrix-Code
  • Verguss von elektronischen Baugruppen mit Zwei-Komponenten-Reaktionsharz mit einer Anlage von bdtronic (Bartec)
  • Nanobeschichtung: Schutz elektronischer Baugruppen gegen Umwelteinflüsse wie Betauung, hohe Luftfeuchtigkeit, Korrosion und Schmutzpartikel. Durch das Eintauchen werden die Komponenten gleichmäßig mit Fluorpolymeren beschichtet.
  • Nutzen-Trennsystem von IPTE: Durch die Trennung mittels Fräser wird der mechanische Stress auf die Leiterplate minimiert, so dass Bauteil-, Leiterbahn- oder Lötverbindungsbeschädigungen vermieden werden.
  • Trocknen und Lagern von Bauteilen im feuchtigkeitabsorbierenden Trockungsschrank von Totech