17. EE-Kolleg: Fertigungstechnologien kontinuierlich verbessern

Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Die Veranstaltungsreihe "Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg" fand in diesem Jahr vom 12.-16. März bereits zum 17. Mal auf Mallorca statt und widmete sich dem Thema Fertigungstechnologie und deren rasante Entwicklung. In praxisnahen Vorträgen, wie etwa zu Embedded-Component-Technologien und zu fertigungsoptimierten Designs, wurden innovative Fertigungsstrategien vorgestellt. So erläuterte WEPTECH-Geschäftsführer Oswald Maurer den teilweise steinigen IPC-Weg, der vom Design der elektronischen Baugruppe bis hin zum fertigen Produkt zurückzulegen ist. Im Laufe dieses Produktionsweges sind rund 50 IPC-Normen zu beachten, unter Anderem die Richtlinien J-STD-020 zur Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichtthermischer Halbleiterbauteile für die Oberflächenmontage und J-STD-075 zur Klassifizierung von Nicht-IC-Elektronikbauelementen für Bestückungsprozesse.

Des Weiteren fand in diesem Jahr eine Podiumsdiskussion zur Kernfrage „Wie werden grüne Ziele im Fertigungsalltag umgesetzt?“ statt. Analysiert wurde etwa, welche Kennzahlen nötig sind, um eine grüne Fertigung nachzuweisen. Ausführliche Berichte über das 17. EE-Kolleg finden Sie hier und hier.


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