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Die Handhabung feuchtigkeitsempfindlicher Halbleiter- und Nicht-Halbleiter-Bauteile gemäß der IPC-Richtlinien J-STD-020, J-STD-075 und J-STD-033 wurde durch den neuen Schnelltrockenschrank und die Vakuum-Einschweißmaschine weiter optimiert. 

Die Überwachung des MSL ist in das Rückverfolgungssystem für Bauelemente und Prozesse eingebunden, welches den Trockenprozess automatisch steuert. Eine den Richlinien konforme Verarbeitung sensitiver Bauteile ist dadurch gewährleistet und nachweisbar.